金相分析對樣品有著一定要求，而金相磨拋機主要是用于磨拋金相樣品，去除樣品的損傷層從而使其達到顯微分析的樣品制備要求，那金相磨拋機怎樣去除樣品磨光的損傷層？
金相磨拋機在進行拋光的過程中，試樣磨面與拋光盤應(yīng)平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。同時還應(yīng)使試樣自轉(zhuǎn)并沿轉(zhuǎn)盤半徑方向來回移動，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。
但是在拋光過程，要注意濕度的把握，濕度太小時，由于摩擦生熱會使試樣升溫，潤滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會拋傷表面。濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象；
金相磨拋機去除磨光的損傷層的關(guān)鍵是要注意磨料和拋光速率的應(yīng)用，使用較粗的磨料，雖然可以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但造成的拋光損傷層也較深。使用較細的磨料會使拋光損傷層較淺，但拋光速率比較低，要根據(jù)金相樣品的情況進行合理的選擇，這樣才能有更好的磨拋效果。
以上是利用金相磨拋機去除樣品磨光損傷層的方法，金相磨拋機是金相分析試驗的重要設(shè)備類型，富萊恩電子科技作為國內(nèi)大型的機器視覺設(shè)備廠家，目前可提供多款高品質(zhì)的金相磨拋機。